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博世芯片工厂进入关键测试阶段
博世芯片工厂进入关键测试阶段
 日期:2021-3-9 来源:汽车市场网世界汽车频道编译  作者: 
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  据罗伯特-博世官网3月8日消息,罗伯特-博世位于德国德累斯顿的新半导体工厂已经开始了关键的测试阶段。这座10亿欧元(12亿美元)的工厂预计将于今年年底开始生产,主要生产汽车芯片。
  博世在周一的新闻发布会上表示,在德累斯顿工厂,原型硅晶圆已经首次通过了全自动生产流程。这些硅片需要大约六周的时间进行加工,共有250个制造步骤。 
  博世表示,将一块晶圆制成成品半导体芯片大约需要10周时间,大约有700个加工步骤。德累斯顿晶圆厂专注于300毫米的晶圆制造,其中单个晶圆可容纳31000个独立芯片。博世表示,与传统的150毫米至200毫米晶圆相比,这种更大尺寸的晶圆具有更大的规模经济性。
  德累斯顿工厂于2018年6月破土动工,该工厂将雇佣约700名员工。
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